台湾拒绝将半导体芯片产能大规模转移美国：从未做出此承诺

台湾正在抵制美国华盛顿方面要求其将半导体芯片生产转移一半至美国的压力。行政院副院长郑丽君周三（10 月 1 日）表示，美国提出“在本土生产一半芯片”的想法来自华盛顿而非台北，台湾从未做出此类承诺。郑丽君指出，这一议题并非最新谈判内容，台北的重点是与 232 条款调查相关的谈判，该调查近期已扩展至更多产品。

美国当前仍将半导体安全视为国家与经济的优先事项。商务部长 Howard Lutnick 本周在接受采访时表示，与台北的讨论包括如何降低对海外制造依赖带来的风险。多年来，华盛顿一直认为台积电及其庞大供应链既是优势也是隐患，尤其是新冠疫情时期的芯片短缺凸显了芯片对汽车、人工智能及国防科技产业的重要性之后。

不过尽管存在分歧，台湾行政部门仍表示，他们在与 Lutnick 及美国贸易代表 Jamieson Greer 的最新一轮谈判中取得了进展。台湾对美出口中超过 70% 与芯片相关，目前仍处于 232 条款审查之下。而在双方解决互惠关税问题和供应链条款之前，谈判无法结束。